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专利简介
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本发明公开了一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺,其首先采用二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料,通过加成、水解、酶促氧化、Dowwex-50柱纯化一系列过程得到乙醛磺酸,然后乙醛磺酸在碱性条件下修饰巯基壳聚糖得到N原子位上磺酸基修饰可达60%-75%的磺酸基巯基壳聚糖。本发明利用壳聚糖含有大量的功能性氨基,对氨基进行磺酸化修饰,为通过静电引力加载药物提供了新的更好的高分子材料,通过本发明工艺得到的磺酸基巯基壳聚糖作为药物载体,加载量更大,药物释放更加平稳,缓释时间更加持久。而且,整个合成过程不采用任何有毒化合物,最终产物不仅具有粘附性,还能通过离子交换机制加载大量阳离子药物,可用于开发新型缓释、控释、靶向给药系统,是一种安全的可生物降解的新型功能性高分子材料。
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