电沉积法生产塑料基板栅的方法与传统的板栅制造工艺相比有很多优势：在塑料基体上沉积低锑的铅锑合金，这种方法制造的板栅质量轻，可以较大程度地增加电池的比能量；在常温常压下进行，所需设备简单；通过改变阴极导电基板的形状，可以方便地改变板栅形状，使板栅的设计具有很大的回旋余地等。本技术采用甲磺酸体系电镀铅基合金，没有其它方法电镀铅合金对环境污染的严重问题，所得Pb-Sb镀层外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体塑料结合力好。镀层中Sb含量 0.5～11.0 at%（原子百分比），其结构为面心立方结构（F_m3m）。而且该镀液稳定性高，沉积速度较快。实验表明所得Pb-Sb镀层比电镀纯铅镀层在ρ＝1.27g/L(36 wt%)硫酸中具有更优异的耐腐蚀性能和力学性能。