柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，在三维空间任意移动和伸缩，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，是5G及柔性器件发展的关键技术。当前柔性电路板主要通过减成法制备，工艺复杂，环境污染严重。通过自主研发与创新，本实验室成功实现了柔性电路板和柔性器件的无掩膜激光直写加成法制备，缩短了工艺流程，并通过优化材料组分、装备和工艺，使柔性电路的线宽、导通孔孔径及剥离强度均达到了行业标准。实验室期待与您真诚合作，共创柔性电子世界未来。