脆性材料由于自身的低塑性，在加工过程中易脆性破坏，形成裂纹和缺陷，难以得到粗糙度小、变质层浅的表面。课题组针对几种典型的脆性材料：石材、陶瓷、半导体基片等进行系统的精密超精密加工研究。

研发内容包括：（1）高光泽度花岗石饰面的高效磨削技术及表面形成机理，阐明了石材饰面结构与加工参数间的关系；（2）陶瓷材料精密磨削过程中的脆塑性迁移机制，不同磨抛方式下各种陶瓷的加工表面特性及形成机理；（3）基于磨粒有效分散的新型半导体基片柔性磨抛，建立具有容没效应的加工理论。