石墨具有导热率高、耐腐蚀氧化、可压缩和回弹性等特点，不仅可以作为功能密封材料，还可以作为电子器件/热沉间的散热垫片。采用本技术可稳定批量生产的两类导热石墨薄膜其性能如下：

1、SMZ-1

面向热导率： 420±20W/m.K；厚度向热导率：8-12 W/m.K；拉伸强度: 4.0 MPa ； 压缩率: 16.1%；碳含量: 99.0%；硫含量: 小于1000ppm；硅含量: 小于0.02%；铁含量: 小于0.01%。

2、SMZ-2

面向热导率： 360±20W/m.K；厚度向热导率：8-12 W/m.K；拉伸强度: 4.0MPa；压缩率: 15.1%；碳含量: 99.1%；硫含量: 小于1000ppm；硅含量:小于0.02%；铁含量: 小于0.01%。

联系单位：华侨大学材料科学与工程学院

联 系 人：李四中

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