加工表面粗糙度	小于10nm
加工表面平整度	小于0.3µm
硅片表面残留损伤层	小于4µm
加工时间	缩短15-20％

    随着IT行业竞争的加剧以及我国加入WTO，世界电子制造业的中心逐渐转向亚洲和中国。据预测，中国将成为全球最大的电子信息市场，但目前国产芯片自给率不足20％，能够自主开发的仅占5％，大力发展中国自己的集成电路产业已成当务之急。但是我国目前只能生产200mm的硅片，为了赶超世界先进水平，急需开发具有我国自己自主知识产权的硅片加工新技术。因此，本项目的完成将对芯片制造领域有重要的价值和推动作用，具有非常明确和广阔的产业化前景，成果推广后必将产生显著的经济社会效益。