白光LED远程荧光板及远程封装技术

    本项目采用高分子原位聚合方式制备白光LED用荧光板出光均匀性好，发光效率高，成本低廉，各项性能指标较佳，特别是可以随意做到钢化玻璃、高分子等基板上，再结合远程封装技术，使得目前的新型封装结构与传统封装工艺相比具有如下几个优点：1、LED的封装技术简单；2、有利LED热量散发，延缓荧光粉老化，延长LED的使用寿命；3、实现点光源向面光源转换，改善出光均匀性，提高了LED的发光效率及显色指数（采用荧光板远程发光同比传统工艺在相同条件下显色指数和发光效率提高20%以上）；4、激发、发射波长可调，如可以根据需要调整出黄光、红光、绿光和蓝光为主的各种频率的可见光；5、色温可调：3500-7000K，从冷光到暖光任意调整；6、荧光板可以制成各种形状和颜色，实现前所未有的设计自由、色彩控制。7、容易做到高分子基板上适用于室内照明；做到钢化玻璃上，可作为室外如隧道等大功率照明。8、可机器化制备，产业化。

    下图分别是实验室制备的直径6公分的钢化玻璃（暖光），8公分及12公分高分子基板的白光LED远程荧光板以及远程封装结构简易图。

1  （6公分的钢化玻璃） 2（8公分的高分子板） 3（10公分的高分子板）

   　  

LED新型远程封装结构简易图

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